回流焊后線(xiàn)路板質(zhì)量超聲波檢測法 通過(guò)超聲波的反射信號可以探測元件尤其時(shí)QFP，BGA等IC芯片封裝內部發(fā)生的空洞，分層等缺陷。它的缺點(diǎn)是要把PCB板放到一種液體介質(zhì)才能運用超聲波檢驗法。較適合于實(shí)驗室運用。

    一、擴散焊焊接是在一定的溫度、壓力、保壓時(shí)間、保護介質(zhì)等條件下，使工件連續表面只產(chǎn)生微觀(guān)塑性變形，界面處的金屬原子相互擴散而形成接頭的連接方法。影響焊接質(zhì)量的因素除溫度、壓力、保壓時(shí)間和保護介質(zhì)外，還有材料的表面粗糙度。因此，采用擴散焊進(jìn)行焊接的工件的焊接面都必須進(jìn)行處理。焊接面的處理方式主要有兩類(lèi):一類(lèi)是光潔面焊接，另一類(lèi)是將較硬的焊接工件的焊接面進(jìn)行毛化處理，如噴砂毛化、車(chē)齒等。

    二、超過(guò)規定數量的局部未焊合和完全未焊合對產(chǎn)品使用性能產(chǎn)生影響。因此必須對采用擴散焊技術(shù)的工件進(jìn)行有效的檢測，判定其焊接質(zhì)量。測量焊接接頭的拉伸強度是檢測焊接質(zhì)量的標準，但其具有破壞性，不適用于產(chǎn)品生產(chǎn)后的檢測，只能選用無(wú)損探傷來(lái)進(jìn)行檢測，并采用焊接結合率來(lái)表征其焊接質(zhì)量是否合格。

    三、焊接技術(shù)是在加熱、加壓或兩者同時(shí)施加的條件下，將兩塊或兩塊以上的母材(待焊接的工件)連接成一個(gè)整體的操作方法。焊接方法分為熔焊、壓焊和釬焊三大類(lèi)。焊接過(guò)程中，焊接區出現的一些使連接區性能下降的不連續性，如裂紋、夾渣、氧化物夾雜、褶皺、金屬夾雜、孔洞、未焊合、未熔合、未焊透、咬邊、燒穿、焊瘤和未焊滿(mǎn)等，這些不連續性統稱(chēng)為焊接缺陷。這些缺陷都是由于焊接工藝的不合理造成的。因此有效的焊接缺陷檢測手段是焊接質(zhì)量的可靠保障。

    四、完全未焊合:產(chǎn)生此類(lèi)缺陷的原因可能是焊接工藝參數(溫度、壓力和時(shí)間)選擇不當；也可能是真空度低或者漏氣導致焊合面發(fā)生氧化；也可能是焊接結合面未清潔。

    五、擴散焊中的缺陷主要是未焊合缺陷。產(chǎn)生未焊合缺陷的類(lèi)型和原因眾多，局部未焊合。產(chǎn)生此類(lèi)缺陷的原因可能是由于焊接面存在油潰、污物或氧化皮等異物造成的；或者焊接結合面不平整，導致局部區域未貼合。

    利用剪切力工具對所生產(chǎn)的銀接點(diǎn)進(jìn)行各個(gè)批次抽樣檢測，以評估其質(zhì)量。該方法不僅效率低，勞動(dòng)強度大及易受主觀(guān)因素影響，且無(wú)法實(shí)現對每一產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢測，難于滿(mǎn)足現代化繼電器流水線(xiàn)生產(chǎn)要求。